반도체업계 "2세대 16MD램" 개발

반도체업계가 현재 시판되는 16MD램에 비해 크기도 작고 성능이 뛰어난 "2세 대 16MD램"의 개발에 본격 나서고 있다.

26일관련업계에 따르면 삼성.금성.현대등 메모리업체는 최근 4백밀(mil) 16 MD램의 개발 및 양산에 이어 크기가 기존제품의 4분의 3수준으로 작아 생산 성이 뛰어나고 성능도 우수한 3백밀 2세대 제품의 개발에 본격 나서고 있다.

삼성전자는최근 1세대 16MD램의 생산능력을 2백만개 수준으로 끌어올린 데이어 2세대제품의 양산체제를 갖추고 시장동향을 주시하고 있다.

삼성의2세대 16MD램은 다이패드를 없애고 칩위에서 리드프레임과 골드 와이어를 연결하는 LOC기술을 적용, 기존 4백밀 크기의 1세대 16MD램보다 크기를25%나 줄인 점이 특징이다.

현대전자도지난 2월부터 1세대제품의 수출에 나선 데 이어 최근 2세대 제품 을 개발, 웨이퍼를 투입했으며 6월경에는 2세대 제품의 샘플을 선보일 계획 이다. 금성일렉트론은 1세대제품은 시험제작 수준에서 그치고 2세대제품부터 본격 출하한다는 방침아래 지난해에 히타치제작소로부터 도입한 0.5미크론 CMOS프 로세스기술을 이용한 2세대제품의 양산을 추진중인데, 오는 6월경에는 샘플 을 공급 할수 있을 것으로 예상하고 있다.

2세대16MD램은 노이즈.속도 등 신뢰성면에서 기존 1세대제품보다 우수 하고 원가측면에서도 유리한데다 1MD램 및 현재 주력으로 사용되고 있는 소형 4M D램과 크기가 같은 3백밀패키지 형태로 공급, 세트업체들이 기존의 1 및 4MD 램 표면실장기술을 그대로 활용할수 있어 1세대 제품을 빠르게 대체할 것으로 기대되고 있다.

업계의한 관계자는 이같은 장점들로 인해 2세대제품이 하반기부터 본격 채용되기 시작,올해 16MD램시장의 30% 이상을 차지하고 내년에는 70%, 96년 에는 95%를 각각 점유할 것으로 예측했다.