삼성 무선전회기용 고성능 원칩IC 세계 첫 개발

삼성 전자가 무선전화기에 사용되는 모든 IC를 하나로 통합한 고성능 원칩 IC를 개발했다.

삼성전자(대표 김광호)는 지난 91년부터 만 30개월간 21억원의 개발비를 들여 무선전화기에 사용되는 4개의 IC를 단 하나의 칩으로 대체하는 고성능.고 집적 원칩IC를 세계 처음으로 개발하는 데 성공, 본격 생산에 착수했다고 16 일 밝혔다.

무선전화기용 원칩 IC는 일본업체들도 원칩화 과정에서 발생하는 주파수 간섭현상과 수신 감도가 떨어지는 문제를 해결하지 못하고 도중에 개발을 포기했을 정도의 고난도 기술로 삼성은 현재 원칩화의 핵심기술 2건에 대한 국제 특허를 출원중이다.

삼성측은이 IC가 외부부품을 25~30%까지 줄여 무선전화기의 소형.경량화는물론 제조 원가도 크게 절감할 수 있고 기존제품에 비해 저전압 특성이 있는데다 수신 감도가 좋고 잡음도 줄어들어 연간 4백만 달러의 수입 대체효과가 기대된다고 밝혔다.

삼성은 이 제품의 공급가격을 기존 4개의 IC와 동일한 가격대인 2달러선에 책정, 세계 시장을 석권한다는 전략을 세워놓고 있으며 앞으로 이 제품의 개발과정에서 축적된 기술을 바탕으로 신뢰도가 높은 고주파대의 IC와 무전기 용 송수신IC 등의 개발을 지속적으로 추진할 방침이다.