도신정밀, 품목 다양화-

HIC(혼성집적회로)와 NTC(부온도계수) 서미스터를 생산하는 도신 정밀 (대표 함인화)이 품목다양화를 적극 추진하고 있다.

도신정밀은이들 품목의 시장 성장이 한계를 보임에 따라 무선 호출기용 PCB 조립품 및 PTC(정온도계수) 서미스터를 생산키로 했다고 5일 밝혔다.

이회사는 이를위해 지난해 6억여원을 투자, PCB 위에 표면실장 부품을 장착 하는 SMT(표면실장기술) 관련 장비를 도입, 설치했다.

이번PCB조립품 생산추진은 지난해 무선호출기 제조사업에 나선 모회사인 도 신산업에 물량을 공급키 위한 것으로 빠르면 다음달부터 생산이 본격화될 것으로 예상된다.

이회사는 또 PTC 서미스터의 경우 지난 91년까지 전공정 제품을 수입, 조립 생산한 경험이 있는데다 이미 기술 및 공정상에 유사성을 갖는 NTC 서미스터 를 이미 생산하고 있어 품목 다양화 차원에서 올해중 시장에 재진 출키로 했다. 도신정밀은 그러나 올해부터는 전공정 을 포함한 전체 생산 과정을 자체적으로 수행키로 하고 기존 경험을 바탕으로 독자적인 제품개발을 진행중이다.

이회사는 PTC 서미스터의 개발을 올 상반기중에 완료하고 소성로 등에 대한 설비투자를 보강, 4.4분기부터 본격 양산할 계획이다.