실장부품 보호용 접착제업체들은 최근 모임을 자주 갖는다. 다국적 부품보호접착제 업체인 헨켈록타이트가 지난 6월 수원지방법원에 제소한 특허침해 소송에 대응하기 위해서다. ‘언더필 접착제’는 낙하충격·접합단자부식 등을 막고 칩·기판의 열팽창 계수 차이로 인한 응력을 최소화해 실장 부품의 신뢰성을 향상시켜 카메라폰 등 다기능·초소형 완제품에 적합한 차세대 전자재료로 시장 잠재력이 매우 높다. 피소된 S사 관계자는 “기본적으로 언더필 접착제 조성 비율....