인공지능(AI) 반도체의 성능 고도화로 패키징 기판 공급 부담이 커지고 있다. 그래픽처리장치(GPU)와 AI 주문형 반도체(ASIC) 크기가 커지고 기판 회로층이 늘어나면서 생산 부하가 2.5배 이상으로 증가할 것이란 전망이 나왔다.

노근창 세미콘리서치랩 대표는 10일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열리는 '2026 반도체 패키징 발전 정책 포럼'에서 “생성형 AI와 에이전틱 AI 수요 증가로 AI 데이터센터 투자는 2026년에 1조1000억달러를 상회할 것으로 ....