광 전송·처리 기술인 '포토닉스' 패키징 시장이 5년 뒤 3배 가까이 고속 성장을 할 것이란 전망이 나왔다.

시장조사업체 욜그룹은 포토닉스 패키징 제품 시장이 2025년 45억달러(약 6조6000억원)에서 2031년 144억달러(약 21조3000억원)로 확대될 것이라고 전망했다. 이 기간 동안 연평균 성장률은 21.4%에 달한다.

주목할 부분은 '공동패키징광학(CPO)' 성장세다. 반도체 칩 내외부 신호전달을 기존 전기 신호에서 빛으로 전환, 성능과 전력 효율을 극대화하는 기술이다. 인공지능(AI) 반도체....