삼성전자가 2020년 3나노 파운드리 생산 공정을 개발한다는 계획을 세운 가운데 해당 공정 노드 칩 설계 비용이 최대 1조7000억원(15억달러)에 이를 것이라는 분석이 나왔다. 칩 설계 비용은 기하급수적으로 늘어나지만 3나노로 공정을 전환했을 때 기대되는 전력효율과 성능 향상 이점은 비용만큼 크지 않다는 것이 전문가 분석이다. 이 같은 비용을 감수하면서 3나노 칩을 설계할 수 있는 회사가 몇 손가락 안에 꼽을 정도로 적다는 점에서 파운드리 업계 고민이 깊어지고 있다.

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