삼성전자 시스템LSI 사업부에 훈풍이 불고 있다. 14나노 핀펫 기술을 적용한 스마트폰 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스’와 14나노 파운드리 사업이 활기를 띠었다.

베이스밴드 모뎀칩과 무선 커넥티비티 제품 개발도 성과를 냈다. 갤럭시 시리즈에 이은 외부 공급처 확보가 목표다.

삼성전자는 출시를 앞둔 갤럭시S6 시리즈에 LTE 베이스밴드 모뎀칩 ‘엑시노스 모뎀 333(코드명 섀넌 333)’을 탑재했다. 퀄컴 AP에 이어 모뎀칩까지 자체 개발 제품으로 대체한 것이다.