고부가 시스템반도체에 쓰이던 플립칩(FC) 패키지가 D램에도 적용된다. 고성능 모바일기기용 D램에 이어 DDR4 출시로 PC용 D램도 플립칩 패키지로 바뀌는 추세다. 관련 설비를 보유한 후공정(패키징) 업계는 물론 범핑·본딩·솔더볼 전문 업체의 수혜가 예상된다.