정부가 인쇄회로기판(PCB) 산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 팔을 걷어붙였다. 최근 스마트폰 시장이 활성화하며 핵심 부품인 연성회로기판(FPCB), 고다층기판(HDI), 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등 고부가가치 PCB 산업이 급성장하는 추세에 적극 대응하기 위해서다.

지식경제부는 18일 경기도 안산 인터플렉스에서 PCB 업계 대표 20여 명과 간담회를 열고 `PCB 산업 발전 지원 방안`을 발표했다. PCB는 집적 회로, 저항 등 다양한 부품을 전기적으로 이어주는 기판으로 모든 전기·전자기....