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한 · 일, 차세대 투명전극 소재 특허 확보 경쟁 치열
한국과 일본이 차세대 디스플레이·터치스크린패널(TSP) 소재 기술을 선점하기 위해 특허 출원에 열을 올리고 있다.
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13일 시장조사업체 디스플레이뱅크(대표 권상세)가 발표한 ‘차세대 투명전극 핵심특허분석’ 보고서에 따르면 1986년 이후 한국과 일본의 투명전극 관련 특허가 전체 74%(365건)를 차지하는 것으로 나타났다.
일본이 212건(43%)으로 가장 많았고, 한국(153건)·미국(94건)·유럽(14건) 등 순으로 확인됐다.
투명전극은 가시광 영역의 빛을 투과하면서 전기 전도.... - 최신자료
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