팹리스 반도체업체들의 칩 제작을 지원하는 정부의 ‘시제품 제작지원사업’에 0.13㎛ 공정이 올해 처음으로 도입됐다. 이에 따라 0.18∼0.60㎛을 활용하고 있는 국내 팹리스 시스템반도체업계에도 0.13㎛ 공정을 채택한 제품 출시가 이어질 전망이다.

0.13㎛ 공정으로 반도체를 제작하면 0.18㎛급에 비해 2.5배 이상 많은 반도체를 얻을 수 있어 초기투입비용은 크지만 장기적으로 원가경쟁력을 크게 향상시킬 수 있다.

16일 정부와 관련업계에 따르면 정통부와 산자부의 시제품 제....