2023-05-02 12:00
-
온도제어로 반도체 패키징 내구성 40% 향상…KAIST 경화공정 개발 성공
-
[통신칼럼] 초연결 사회와 전자파 안전을 위한 제언2023-04-10 16:00
-
"연산 기능 더해 메모리 병목 해결"…삼성전자, 차세대 메모리 솔루션 공개2023-03-29 14:25
-
넴코코리아, 신사옥 준공···“K-기술 표준화 지원”2023-03-20 13:11
-
뷔르트일렉트로닉스-RAPA, 'EMC 세미나' 공동 개최2023-03-17 12:36
-
액트로, 한양大와 테라헤르츠 특허 기술이전 계약2023-03-15 12:52
-
스톤브릿지벤처스, 반도체·AI에 집중 투자..."운용자산 20%, 1200억 투자 중"2023-03-09 14:35
