젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 유럽 산업계에 인공지능(AI)의 빠른 도입을 촉구하며 AI 인프라 투자에 낙관적인 전망을 드러냈다.
21일(현지시간) 블룸버그 통신 등에 따르면 황 CEO는 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 GTC 콘퍼런스에서 “유럽이 AI의 혜택을 누리고 진정한 AI 생태계와 AI 경제를 만들려면 모든 최종 산업이 AI를 도입해야 한다”며 자동차, 금융, 헬스케어를 예로 들었다.
그는 “이 모든 산업이 AI 기업이 돼야 한다”고 말했다.
황 CEO는 엔비디아가 지난 1년간 유럽에 약 100억달러를 투자했고, 창업 이래 유럽 내 파트너십이 1만2000 곳을 넘는다고 밝혔다.
황 CEO는 1기가와트(GW) 규모의 'AI 공장'(데이터센터)을 짓는 데 약 500억달러가 든다고 말했다. 이 설비에서 연 400억달러 규모 매출이 나온다고 가정하면 구축이 3개월만 늦어져도 100억달러어치 매출을 놓치게 된다는 것이다.
황 CEO의 발언은 AI 인프라에 투입되는 막대한 투자금의 수익성을 둘러싸고 시장의 회의론이 확산하는 가운데 나왔다. 최근 AI·반도체 관련주가 약세를 보이면서 필라델피아 반도체지수는 2008년 이후 최장 기간 연속 하락세를 기록했다.
엔비디아는 이날 서버와 냉각 설비 등을 컨테이너에 미리 설치하고 시험까지 마친 소형 데이터센터 'DSX 포드'를 공개했다.
DSX는 컴퓨팅·네트워킹·스토리지·소프트웨어·전력·냉각 시스템을 하나의 시스템으로 공동 설계한 풀스택 레퍼런스 아키텍처다. 설계부터 시공, 운영까지 전 과정을 최적화하는 것이 특징이다.
엔비디아는 현장 구축 기간이 6개월에서 14일로 줄어든다고 설명했다. 1GW 미만의 소규모 배치에 적합하다.
엔비디아는 이날 공급망 확대 계획도 내놨다. AI 칩 공급 병목을 풀기 위해 삼성전기 등 기판·패키징·테스트 협력사 6곳과 생산능력 확대에 나선다. 이비덴과 삼성전기, 유니마이크론이 기판 확보를 돕고, 앰코 테크놀로지는 2028년 말까지 칩 패키징 공급량을 4배로 늘린다.
엔비디아는 반도체 테스트 용량을 2027년 2026년의 2배로 늘리며, 미국·대만·싱가포르에서 증설이 이뤄진다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
