반도체 혁신은 '공정'으로 실현된다. 무엇을 어떻게 제조하느냐에 따라 반도체 성능과 품질이 좌우된다. 반도체 제조사뿐만 아니라 소재·부품·장비(소부장)의 기술 혁신이 요구되는 이유다. 특히 오늘날에는 반도체 공정 혁신이 인공지능(AI) 성패를 좌우하는 핵심 역량이다.
반도체 소부장 가운데 장비는 공정 인프라를 구현하는 주요 축이다. 반도체 투자가 장비 산업에 집중되는 것도 이 때문이다. 누가 더 빠르게 혁신 기술을 선점하느냐, 누가 더 많은 첨단 장비를 확보하느냐는 시장의 최대 경쟁력이 됐다.
전자신문이 주최해 28일부터 29일까지 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최하는 '테크서밋 2026'에는 글로벌 반도체 장비 시장을 주도하는 상위 5개사가 모두 모인다. 어플라이드 머티어리얼즈·램리서치·도쿄일렉트론(TEL)·KLA·ASML이 AI 시대 반도체 혁신을 실현할 기술 로드맵과 생태계 조성 전략을 공유한다.
테크서밋 첫날(28일)에는 세계 최대 반도체 장비회사인 어플라이드 머티어리얼즈 코리아의 박광선 대표가 '반도체 및 소재 혁신을 통한 AI 발전(Advancing AI Through Semiconductor and Materials Innovation)'를 주제로 발표한다. 다양한 반도체 장비 포트폴리오를 자랑하는 어플라이드는 소재부터 장비까지 아우르는 공정 혁신으로 첨단 반도체 개발 기간을 단축하고 생산성을 확보하는데 집중하고 있다.
조재훈 램리서치코리아 부사장은 'AI 시대를 위한 지속 가능한 파트너십 구축(Building Resilient Partnerships for the AI Era)'을 주제로 발표한다. 최근 반도체 제조 복잡성이 높아지면서 단일 기업으로는 구현하기 힘든 차세대 반도체 기술을 협력 생태계로 실현하는 방법론을 제시할 전망이다. 또 협업으로 혁신 시너지를 극대화할 램리서치 역량도 공유한다.
AI에 대응한 첨단 반도체는 신뢰성 확보가 최대 과제다. 작은 오류 하나로도 AI 시스템 전체에 문제를 일으킬 수 있어서다. 이에 따라 검사·계측 중요성은 한층 커진다. 검사·계측 장비 시장을 주도하는 KLA에서는 김양형 KLA코리아 대표가 'AI 시대 계측·검사의 역할-고수율 달성 가속화(The Role of MI in the AI Era - Accelerating the Path to High Yield)에 대해 논의한다.
행사 둘째 날에는 일본 TEL과 네덜란드 ASML이 발표한다. 양사 모두 AI 시대를 위한 차세대 반도체 공정 기술을 소개한다. 이선길 TEL코리아 최고기술책임자(CTO)는 'AI 시대의 반도체 도전과 과제 : 에너지 효율적인 컴퓨팅을 위한 소자·공정(Device and Process for Energy-efficient computing)'을 주제로 AI 반도체 시장의 최대 난제인 전력 효율 문제를 어떻게 풀 것인지 통찰력을 제시할 예정이다.
이명규 ASML코리아 상무는 '칩에서 모든 곳의 AI까지 : 차세대 산업을 향한 혁신'을 주제로 다룬다. ASML은 반도체 회로를 그리는 노광(리소그래피) 장비 분야 세계 1위 기업이다. 특히 첨단 반도체를 위한 극자외선(EUV) 노광 솔루션을 독점 공급하고 있다. 이번 테크서밋에서는 ASML이 시장 주도권을 쥘 수 있었던 경쟁력과 향후 AI 반도체 발전에 따른 기술 로드맵을 소개할 계획이다.
테크서밋에 대한 자세한 사항은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techsummit)에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
