한미반도체 반도체 패키지 절단·선별 배치 장비인 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 성장세가 가파르다. 고객 편의성 강화와 인공지능(AI) 기술을 적용한 성과로 풀이된다. 회사는 MSVP 장비 시장 점유율 1위 경쟁 우위를 지속 이어갈 방침이다.
한미반도체는 1월부터 8월까지 MSVP 누적 매출이 2025년 연간 매출을 넘어섰다고 30일 밝혔다. 자체 개발한 '마이크로 쏘'가 결합된 MSVP 연간 판매량은 2026년 200대 이상으로 전년 보다 2배 이상 증가했다. 현재 수요를 고려하면, 내년에는 350여대로 대폭 증가할 것으로 전망했다.
MSVP는 반도체 패키지를 정밀하게 절단하는 '마이크로 쏘'와 이를 세척·건조한 후 비전 검사와 선별·적재하는 '비전 플레이스먼트'가 결합된 반도체 후공정 필수 장비다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM)는 물론 시스템반도체, 인쇄회로기판(PCB), 유리기판 등 다양한 생산 공정에 활용된다.
한미반도체는 1998년 비전 플레이스먼트 1세대를 출시했다. 당시 한미반도체는 비전 플레이스먼트와 결합된 쏘 장비를 일본 디스코로부터 공급받는 방식이었다.
2019년 디스코 쏘 장비 수급에 문제가 생기자 자체 기술 개발에 착수했다. 그 결과 2021년 한미반도체 자체 쏘 브랜드 '마이크로 쏘'를 국내 최초로 개발, MSVP 장비를 출시했다.
마이크로 쏘 국산화로 한미반도체는 장비 제조 원가 절감 효과와 함께 수급 불안 요소를 해소했다. 또한 고객사 요구에 맞춘 신속한 장비 납기와 일원화된 사후 서비스(AS)를 제공, 고객사들로부터 높은 편의성과 신뢰도를 인정받고 있다.
또 MSVP에 AI 기술을 적용해 무인 자동화와 생산성을 고도화해 왔다. 최신 모델인 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀'에는 207개 이상 특허 기술이 집약됐다.
한미반도체는 AI 반도체 고성능화와 대형화로 패널 레벨 패키징(PLP)이 주목받으면서 MSVP 장비 성장을 견인할 것으로 예상했다. AI 데이터센터와 고성능컴퓨팅(HPC) 시장 확대로 글로벌 반도체 기업들의 제조시설 투자가 늘면서 MSVP 수요가 지속 늘어날 것으로 기대했다.
한미반도체 관계자는 “한미반도체는 HBM용 TC 본더에 이어 MSVP까지 세계 시장을 선도하며 반도체 장비 기술 경쟁력을 입증했다”며 “AI 반도체 성장으로 MSVP 판매가 지속해서 증가할 전망으로, 오는 10월 미국 법인 '한미USA'를 설립해 현지 고객 수요에 신속하게 대응하고 글로벌 1위 리더십을 더욱 공고히 하겠다”고 밝혔다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
