전남대학교(총장 이근배)는 교육부, 지방자치단체, 대기업 및 지역 혁신기관과 손잡고 서남권 896조 원 규모의 메가프로젝트를 견인할 핵심인재 2만3999명 양성에 본격 나선다고 28일 밝혔다.
전남대는 이날 대학본부 대회의실에서 최교진 교육부 장관을 비롯해 전남광주통합특별시, 지역 협력대학, 삼성전자·SK하이닉스·앰코테크놀로지·한국전력공사·KT·네이버클라우드·아마존웹서비스(AWS) 등 주요 기업 관계자들이 참석한 가운데 '거점국립대 패키지 지원대학 간담회'를 개최했다.
최교진 장관과 이근배 총장은 전남대 첨단캠퍼스에 위치한 '전남대-앰코 반도체패키징기술 공동연구소'를 방문해 앰코 재직자 및 학생들의 반도체 패키징(PBGA) 실무 공정교육 시연을 참관하고 관계자들을 격려했다.
전남대-앰코 반도체패키징기술 공동연구소는 첨단 반도체 패키징 분야의 기술 격차 확보와 현장 맞춤형 인재 양성을 위해 올해 1월 개소했다. 앰코코리아로부터 공정장비 46대를 기증받아 실무형 교육과 산학 공동연구를 활발히 추진하고 있다.
거점국립대 패키지 지원대학 간담회에서 전남대는 서남권 특성화 메가프로젝트 선도를 위한 '전남대학교 패키지 지원 추진계획'을 발표했다.
전남대는 향후 5년간 국비 2,900억 원을 포함해 총 5500억원 규모의 재원을 조달·투입해 첨단융합대학 및 첨단산업융합연구원 신설한다. 교육과정 설계부터 채용까지 기업과 일체화된 브랜드 단과대학을 운용한다. 삼성전자(40명), 앰코코리아(10명) 등 채용조건형 계약학과를 추진 신설·운영하고 학·석사 패스트트랙 등을 통해 연간 450명의 첨단 융합인재를 적기에 배출한다.
국가대표 'AI 거점대학 2.0' 확장을 위해 지난 7년간 쌓아온 국내 최초 AI 단과대학 운영 역량을 바탕으로 전 학과의 AX를 추진한다. 150페타플롭스(PF) 규모의 그래픽처리장치(GPU) 클러스터 등 개방형 AI 인프라를 구축해 산업체 연계 문제해결형 인재 3400명과 고급 인재 1255명을 양성한다.
또 '5극 3특' 서남권 공유대학(앵커 ON) 모델 구축 일환으로 전남대를 공유 허브로 삼아 서남권 27개 대학이 교육·연구·장비 자원을 하나로 공유하는 초광역 교육공동체를 구축해 지역 정주형 산업인재 양성에 공동 대응한다.
전남대는 패키지 지원을 통해 졸업생의 앵커기업 적시 공급, 기술이전 50억 원 창업·계약 창출, 지역 청년 정주율 향상 등 지·산·학 협력의 선순환 성공 모델을 확립하겠다는 의지를 밝혔다.
이근배 전남대학교 총장은 “서남권에 대규모 반도체·에너지·AI 투자가 집중되는 지금, 유일한 병목인 핵심인재 양성을 전남대가 3년 안에 완벽히 책임지겠다”며 “지자체, 기업, 지역 대학과 한 팀이 되어 대한민국 인재양성 성공모델 1호를 만들어 내겠다”고 강조했다.
최교진 교육부 장관은 마무리 말씀을 통해 “전남대학교가 선보인 지·산·학 일체형 모델은 거점국립대가 지역 성장의 견인차 역할을 하는 혁신적 사례”라며 “정부 차원에서도 패키지 지원을 통해 지역과 대학이 함께 도약할 수 있도록 아낌없이 지원하겠다”고 밝혔다.
전남광주=김한식 기자 hskim@etnews.com
