한국전자통신연구원(ETRI)은 제76호 기술창업기업 '인옵틱스'가 차세대 AI 데이터센터 핵심 기술로 주목받는 초고속 데이터 전송 분야에서 혁신 공정 기술을 선보이며 글로벌 시장 관심을 끌고 있다고 18일 밝혔다.
인옵틱스는 지난 3월 세계 최대 광통신 학술회의인 'OFC 2026'에서 AI 데이터센터용 전자·광 통합 집적형 유리기판 공정 플랫폼 'GOFOP'을 성공적으로 시연했다.
GOFOP은 데이터센터 내부에서 초고속 데이터 전송을 구현하는 핵심 기술인 광인터커넥션 모듈, 즉 공동패키징광학(CPO) 구현을 위한 기반 패키징 공정 플랫폼이다.
CPO는 전기 신호 중심 전송의 한계를 보완하기 위해 전기와 빛을 함께 활용해 데이터 전송 속도와 효율을 높이는 기술로, 고집적·대용량 데이터센터 환경에서 중요성이 커지고 있다.
인옵틱스가 개발 중인 유리기판 기반 패키징 공정 기술은 기존 플라스틱 계열 기판 대비 신호 손실이 적고 정밀한 회로 패턴 구현이 가능하다. 또 내열성이 높고 휘어짐이 적어 초고속 전송 환경에서도 안정적인 성능을 유지할 수 있다.
이번 성과는 ETRI와 인옵틱스 간 긴밀한 협력 결과다. ETRI는 광통신 소자·패키징 분야 원천기술을 인옵틱스에 이전하고 기술 자문을 제공했으며, 인옵틱스는 공정 최적화와 양산 기술 개발을 통해 연구실 수준 기술을 산업 적용 가능한 플랫폼으로 발전시켰다.
길운규 ETRI 기술창업실장은 “이번 사례는 연구기관 원천기술이 창업기업과 결합해 산업 현장 성과로 이어진 대표적 모델”이라며 “인옵틱스가 글로벌 CPO 시장을 선도하는 기업으로 성장할 수 있도록 지원을 이어가겠다”고 말했다.
김영준 기자 kyj85@etnews.com
