대만 타이페이가 글로벌 테크기업들의 격전지이자 IT 생태계 네트워크 명소로 거듭나고 있다.
2일 대만대외무역발전협회(TAITRA)에 따르면 이날부터 6일까지 진행되는 테크 박람회 '컴퓨텍스 2026'에는 총 1500개사 이상 기업이 참여, 3300개 이상 부스가 꾸려지며 역대 최대 규모 기록을 경신했다.
엔비디아는 물론 인텔, AMD, 마이크로스프트, 퀄컴 등 주요 빅테크 기업들이 앞다퉈 현장을 찾았고 한국에서도 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이 등이 부스를 꾸려 기술력을 뽐냈다. 이번 행사 슬로건이 'AI Together'로 준비된 만큼, 전 세계 기술 리더들은 “경쟁을 넘어 함께 AI를 실현하자”는 메시지를 근간 삼아 활발한 활동에 나섰다.
SK하이닉스는 그룹 총수를 비롯한 경영진들이 나서 엔비디아와 돈독한 네트워크를 대내외로 과시했다. 특히 지난 1일 최태원 SK그룹 회장이 직접 젠슨 황 엔비디아 CEO의 GTC 타이베이 2026 기조연설을 참관했고, 이어 양사 주요 경영진이 함께 회동을 가졌다.
SK하이닉스는 2일 최태원 회장과 젠슨 황 CEO를 비롯한 주요 경영진이 함께한 사진을 사회관계망서비스(SNS)에 게재하며 “SK하이닉스가 시가총액 1조달러를 달성한 가운데 양사 경영진이 만나 그 의미를 함께 나눴다”고 설명했다.
또 이번 자리가 “AI 메모리 분야에서 함께 일궈낸 성과를 되새기고, AI 인프라의 새로운 지평을 함께 열어가겠다는 의지를 확인한 시간”이라고 덧붙였다.
삼성전자는 이번 컴퓨텍스에서 차세대 메모리 기술 경쟁력을 부각했다. 부스에서 HBM5 목업을 최초로 공개하며 관심을 모았다. 현재 시장에서는 삼성전자가 올해 2월부터 최초로 HBM4 양산 공급에 돌입했으며, 5월부터 다음 세대인 HBM4e 샘플 출하를 마쳤다. HBM5에는 2나노 베이스다이가 선제적으로 적용될 계획이다.
메모리를 집적하고 성능을 높이는 과정에서는 발열 문제 해결이 핵심이다. 삼성전자는 차세대 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block) 기술이 적용된 제품 구조를 통해, 차세대 HBM 기술 방향성을 설명했다.
HPB는 PHY(Physical Layer) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산 및 방출할 수 있도록 설계된 것이 특징이다. 삼성전자는 현재 HBM4e에 HPB 기술 구현을 마쳤으며, 차세대 기술을 실제 제품에 적용해 구조 설계뿐만 아니라 신뢰성, 패키지 안정성까지 통합적으로 검증하는 데 성공했다.
이날 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 “삼성의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안전성을 높인 것이 강점”이라며 “향후 고대역폭 고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다”고 설명했다.
송재혁 사장은 “엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획”이라고 강조했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
