도쿄일렉트론코리아는 개별 칩 단위 검사를 위한 신형 프로버 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.
이 장비는 웨이퍼에서 잘라낸 칩을 하나씩 검사해 정상 칩만 가려내는 장비다. 특히 첨단 패키징에서 여러 개 칩을 하나로 묶는 구조에서 칩 선별 공정이 필수적이다.
불량 칩이 포함될 경우 패키지 전체 수율이 떨어지기 때문이다. 특히 AI 반도체는 발열이 커 검사 과정에서 온도 제어가 중요한 변수로 꼽힌다.
프렉사 SDP는 이러한 요구에 맞춰 설계됐다. 기존 웨이퍼 검사 장비의 정밀 제어 기술을 기반으로, 개별 칩 검사에 필요한 발열 제어 기능을 강화했다.
검사 과정에서 발생하는 열을 실시간으로 조절하는 능동형 발열 제어 기술을 적용해 고발열 반도체 테스트 안정성을 높인 것이 특징이다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
