TAIYO YUDEN(이하 태양유전)이 2012 사이즈(2.0 X 1.25mm)에서 정전 용량 100μF를 구현한 기판 내장 대응 적층 세라믹 커패시터(MLCC)를 세계 최초(2025년 12월 1일 기준, 태양유전 조사)에 상품화하고 양산에 돌입했다고 1일 밝혔다. 이 제품은 AI 서버 등 정보기기에 사용되는 IC 전원 라인용 디커플링 목적의 MLCC로, 9월에 선보인 1005 사이즈 기판 내장형 MLCC에 이어 라인업을 확대한 것이다.
기판 내장형 부품은 회로와의 접속 특성상 외부 전극의 평탄도 등 고정밀 외형 품질이 필수적이다. 태양유전은 외부 전극 형성 기술을 비롯한 각종 요소 기술을 고도화함으로써 2012 사이즈에서 100μF 용량을 실현했다. 이번 신제품은 2025년 11월부터 군마현 사와군의 타마무라 공장에서 양산을 시작했다.
AI 서버 등 고성능 정보처리 장치를 구성하는 IC는 전력 소비가 매우 크다. 이에 따라 전원 회로의 디커플링 용도에서는 소형이면서도 대전류에 대응 가능한 대용량 MLCC 수요가 증가하고 있다. 또한 회로 손실과 노이즈를 최소화하기 위해 전원 회로를 IC와 최대한 근접하게 배치하는 기술 개발이 진행 중이며, 기판의 뒷면이나 IC 직하에 부품을 내장하는 방식도 확산되고 있다. 이러한 환경에서는 도선과의 연결 신뢰성이 요구되는 만큼, 고정밀 외부 전극을 갖춘 기판 내장형 MLCC가 필수적이다.
태양유전 관계자는 “이번 기술 고도화를 통해 2012 사이즈 기판 내장형 MLCC에서 세계 최초로 100μF 용량을 구현하는 데 성공했다. 앞으로도 MLCC의 대용량화와 신규 제품 개발을 지속해 나갈 계획이다”라고 밝혔다.
임민지 기자 minzi56@etnews.com
