슈나이더 일렉트릭은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 인공지능(AI) 워크로드에 최적화된 리퀴드쿨링 솔루션 포트폴리오를 공개했다고 30일 밝혔다.
이는 올해 초 인수한 모티브에어와 통합 이후 처음으로 선보이는 리퀴드쿨링 솔루션이다.
슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 솔루션에 대해 높은 GPU 밀도와 전력 수요를 안정적이고 효율적으로 충족할 수 있도록 설계됐다고 설명했다. △CDUs △후면 도어 열 교환기(RDHx) △HDUs △다이나믹 콜드 플레이트 △공랭식 프리쿨링 칠러 등의 데이터센터 물리적 인프라 뿐 아니라 소프트웨어 및 서비스를 포함한 종합적인 열 관리 솔루션이라고 강조했다.
구체적으로 CDUs는 차세대 CPU 및 GPU와의 원활한 통합을 위해 설계됐으며 105㎾에서 최대 2.5㎿까지 확장 가능하다. 이 기술은 이미 전 세계 상위 10대 슈퍼컴퓨터 중 6대의 냉각을 담당하고 있으며, 엔비디아의 최신 하드웨어에 대해 인증을 획득했다.
후면 도어 열 교환기는 최대 75㎾의 랙 밀도를 쿨링할 수 있는 고성능 장비로, 어떤 고성능 컴퓨팅 환경에서도 유연하게 적용 가능하다. 또한 HDUs은 물 공급이 제한적인 코로케이션 전산실, 실험실 등과 같은 환경에서 AI GPU를 사용하기에 최적화됐으며, 단 600㎜ 너비에서 100㎾의 열을 제거할 수 있다. 이 유닛은 엔비디아의 NVL144 아키텍처에 1:1로 대응 가능한 132㎾급 쿨링 워터 루프를 구성할 수도 있다.
이외에도 공랭식 프리쿨링 칠러와 TCS는 공랭식 방식의 밀폐 루프로 설계돼 ㎿ 단위의 냉각 수요를 충족시키는 과정에서 매년 수백만 갤런의 물 사용과 에너지를 절감할 수 있다. 특히 소프트웨어 측면에서 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 플랫폼이 공랭 및 리퀴드쿨링 환경 모두에서 최적의 열 관리, 성능, 운영 효율을 지원한다.
아울러 슈나이더 일렉트릭은 리퀴드쿨링 솔루션이 요구하는 복잡한 쿨링 요구사항을 제품 설계, 기술 조달, 설치, 소프트웨어 연동, 유지보수에 이르는 전 과정을 엔드투엔드 방식으로 해결하고 있다.
리차드 위트모어 모티브에어 최고경영자(CEO)는 “AI 시대의 데이터센터 쿨링 과제가 점점 더 복잡해짐에 따라 우리의 쿨링 포트폴리오는 지속적으로 진화해왔다”며 “엔비디아 등 주요 GPU 제조업체와 공동으로 솔루션을 개발함으로써 반도체 제조업체 수준에서 검증된 전문성을 보여주는 유일한 리퀴드쿨링 공급업체로 거듭났다”고 전했다.
앤드류 브래드너 슈나이더 일렉트릭 쿨링 사업부 수석 부사장은 “AI는 차세대 기술 혁명의 중심에 있으며, 이에 리퀴드쿨링은 단순한 성능 향상 수단을 넘어 데이터센터의 전략적 필수 요소로 자리잡았다”며 “모티브에어와의 결합을 통해 글로벌 수준의 생산력과 공급망을 갖춘 독보적인 리퀴드쿨링 포트폴리오를 제공하게 됐다”고 말했다.
조성우 기자 good_sw@etnews.com
