3D 낸드용 SK하이닉스 공급
키옥시아 품질평가 준비 착수
中 고객사 매출 의존도 탈피
HBM 검사장비 상용화 기대
반도체 웨이퍼 검사 장비 업체인 넥스틴이 고객 다변화와 신장비 공급에 속도를 내고 있다. 중국에 집중됐던 고객사를 한국과 일본으로 확대 중이며, 장비도 2차원(D) 중심에서 3D 검사기로 이동을 시도 중이다.
13일 업계에 따르면 넥스틴은 일본 낸드플래시 업체와 3차원(3D) 낸드플래시 웨이퍼 검사·계측 장비 '아이리스' 품질평가 준비에 착수했다. 품질평가는 장비 구매주문(PO)을 하기 전 이뤄지는 단계로, 공급 논의가 진척된 것이다.
해당 업체는 키옥시아로 전해졌다. 키옥시아는 삼성전자, SK하이닉스에 이은 세계 낸드플래시 3위 업체다. 연초부터 품질평가를 이야기하고 있는 만큼 연내 평가를 마칠 것으로 기대된다.
아이리스는 3D 낸드플래시를 검사 및 계측하는 장비다. 낸드플래시는 제한된 크기 내에서의 용량 증대를 위해 저장공간(셀)을 수직으로 쌓는 3D 방식으로 발전하고 있으며, 지난해 300단을 돌파했다. 단수가 높아질수록 하부 결함을 발견하기 어려운데, 넥스틴은 근적외선(NIR)에 다중비초점면(TSOM) 기술을 접목해 결함 유무 확인할 수 있는 장비를 개발했다.
넥스틴은 지난달 24일 SK하이닉스에 57억원 규모 웨이퍼 검사 장비를 공급한다고 공시했는데, 이 장비가 아이리스로 파악됐다. SK하이닉스에 이어 키옥시아까지 공급에 성공할 경우 세계 3대 낸드플래시 메이커 중 2곳을 고객사로 확보하는 셈이어서 키옥시아와의 품질평가 및 결과가 주목을 받을 전망이다.
넥스틴은 연내 신장비 상용화도 기대된다. 회사는 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM)를 검사하는 장비 '크로키' 품질 평가도 1분기 완료를 목표하고 있는 것으로 알려졌다. 평가는 작년 10월께 시작됐으며, 회사는 수요가 폭증하는 HBM 수율 개선을 위해 상용화를 서두르고 있다.
HBM은 D램을 수직으로 쌓아만든 AI 반도체용 고성능 메모리다. 단수가 높아질수록 표준 규격 높이 준수를 위해 웨이퍼 두께가 얇아지는데, 이에 따라 '웨이퍼 휨(와피지)' 현상이 발생한다. 휨 현상은 개별 칩 다이(Die)로 자른 뒤 검사를 어렵게 하는 요인이다. 크로키는 광학 기술과 알고리즘을 통해 양품 칩 선별을 가능케하는 장비로 낮은 HBM 수율을 끌어올릴 것으로 기대되고 있다.
그동안 넥스틴이 제조·판매하던 장비는 기존 2D 웨이퍼 패턴 결함 및 이물질 검출 장비인 '이지스' 1종이었다. 그러다보니 연간 매출의 90% 이상이 중국일 정도로 포트폴리오가 특정 품목과 지역에 집중됐는데, 신장비 상용화와 고객 다변화를 올해 이뤄낼지 관심이 쏠린다.
넥스틴 관계자는 “구체적 고객사 내용은 계약상 확인이 불가하다”며 “회사는 기존 이지스 장비에 대한 판매 확대와 더불어 장비 제품군 확대, 그리고 특정 국가의 매출 의존도를 낮추는 노력을 이어가고 있다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
