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반도체 패키지 기판 마천루

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2024 국제 PCB(전자회로기판) 및 반도체패키징산업전이 한국PCB&반도체패키징산업협회 주최로 4일 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열렸다. 참관객이 해성디에스의 다양한 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다.


인천=이동근기자 foto@etnews.com

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