인공지능(AI)이 세계 반도체 시장 성장을 주도하면서 5나노미터(㎚) 이하 선단공정 생산능력이 큰 폭으로 확대될 전망이다.
SEMI(옛 국제반도체장비재료협회)는 최근 발간한 '세계 팹 전망 보고서'를 통해 올해 세계 반도체 생산능력이 전년 대비 6% 증가하고, 내년에 7% 추가 성장해 2025년 월 3370만장(8인치 웨이퍼 환산 기준)에 도달할 것이라고 전망했다.
특히 5㎚ 이하 파운드리 생산능력은 올해 13% 증가하고, 내년에는 17% 증가할 것이라고 예상했다. 삼성전자, TSMC, 인텔 등이 차세대 트랜지스터 구조인 '게이트올어라운드(GAA)' 기술 기반의 2㎚ 이하 공정 투자를 지속하면서 생산능력이 늘어날 것이라는 분석이다.
지역별로 살펴보면 중국이 두드러진다. 중국은 올해 생산능력이 전년 대비 15% 증가한 885만장을 기록한 데 이어 내년에 14% 추가 성장해 1010만장으로 규모를 키울 것으로 관측된다. SEMI는 과잉 공급 우려에도 화홍그룹, 넥스칩, 시엔, SMIC, CXMT 등이 생산능력 확대 투자를 이어가고 있다고 전했다.
대만이 2025년 전년 대비 4% 성장한 월 580만장으로 2위를, 한국은 올해 월 500만장을 처음으로 넘긴 뒤 내년에 7% 성장한 540만장으로 3위를 각각 차지할 것이라고 분석했다. 2025년 기준 일본은 470만장, 미국은 320만장, 유럽·중동은 270만장, 동남아시아는 180만장을 기록할 것이라고 봤다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 “클라우드 컴퓨팅에서 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 확산은 고성능 칩 개발 경쟁을 촉진하고 세계 반도체 제조 역량의 확장을 주도하고 있다”며 “이는 결국 AI가 더 많은 반도체 수요를 끌어내 투자를 장려하고, 다시 이 투자가 더 발전된 AI 칩을 만드는 선순환 구조를 창출하고 있다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
