중국 반도체 생산능력이 5년 내 40% 가까이 증가한다는 전망이 나왔다.
시장조사업체 테크인사이츠에 따르면 중국 반도체 생산능력이 올해 6억3100만 제곱인치(inch²)에서 2029년 8억7500만 inch²로 38.7% 증가할 것으로 예상된다.
중국은 2014년부터 반도체를 전략산업으로 규정하고 육성하고 있다. 자국 기업 대상 투자를 위해 2014년 1차 펀드(약 1400억위안)를 시작으로 2019년 2차 펀드(약 2000억위안), 2024년 3차 펀드(약 3440억위안)를 잇달아 조성했다.
실제 반도체 연간 생산능력은 2018년 3억1000만inch² 대비 올해 2배 이상 증가할 것으로 예상된다. 이는 공격적인 웨이퍼 제조 장비 투자 증가에 따른 결과다. 중국 기업들의 관련 지출은 2018년 110억 달러(약 15조1206억원)에서 2023년 300억 달러(약 41조2380억원)로 급증했다.
테크인사이츠는 중국 반도체 투자가 주로 12인치(300㎜) 웨이퍼 중심으로 이뤄지고 있다고 전했다. 12인치는 8인치(200㎜) 웨이퍼 대비 단위 면적당 생산할 수 있는 반도체 수가 더 많아 수익성과 효율성이 더 높다.
중국은 미국의 제재에 맞서 자체적인 반도체 공급망 구성하기 위해 노력 중이다. 2기 펀드에 이어 3기 펀드에서도 소재·부품·장비와 같은 기반 기술에 대한 투자를 강화할 계획이다.
미국은 극자외선(EUV) 노광장비를 비롯한 선단공정 장비의 대중국 장비 수출을 금지했고, 이어 중국산 반도체 관세를 기존 25%에서 50%로 인상하는 등의 조치로 견제하고 있다.
테크인사이츠는 “중국 반도체는 역사적으로 상당 부분 수출됐지만 현재는 자국 내에서 대부분 소비된다”며 “중국 정부의 막대한 투자로 증가하는 새로운 생산능력을 내부적으로 사용할 수도 있으나, 세계 반도체 가격 등에도 큰 영향을 미칠 것”이라고 분석했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
