한국전파진흥협회(RAPA)가 실무형 반도체 임베디드 SW 전문인력 양성을 위한 '텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨' 클래스메이트를 모집한다고 20일 밝혔다.
텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨은 고용노동부 K-디지털트레이닝 '디지털선도기업아카데미' 사업의 일환이다.
해당 사업은 첨단산업·디지털 선도기업의 인력 수요를 기반으로 선도기업과 훈련 운영기관이 함께 훈련 과정을 설계·운영한다. 카카오, AWS, 다쏘시스템, 현대오토에버 등 국내외 대기업이 참여 중이다.
선도기업인 텔레칩스는 차량용 인포테인먼트(IVI)를 지원하는 AP 칩을 전문으로 개발해 온 토종 팹리스 기업이다. 이번 과정은 텔레칩스와 협업해 차량용MCU 및 인포테인먼트, 미래 모빌리티 E·E아키텍처 등 교육과정 기획 및 프로그램 개발을 통해 핵심 반도체 영역 확장했다.
양 기관은 기수별 28명 연간 56명, 3년간 총 140명을 선발해 RAPA 서울 가산DX캠퍼스 교육장과 텔레칩스 판교 사옥에서 교육을 진행한다.
총교육 시간은 1000시간으로 4개월간 이론 및 실습 교육, 2개월간 프로젝트로 진행한다. 1기는 2024년 6월 14일부터 12월 20일까지 총 6개월간 진행하며 내일배움카드를 발급 대상자라면 누구나 신청할 수 있다.
정하정 기자 nse033@etnews.com
