젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 엔비디아 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 'HBM3E'에 친필 사인을 남겨 눈길을 끈다.
한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장이 21일 사회관계망서비스(SNS) 링크드인에 올린 글에 따르면 황 CEO는 삼성 HBM3E 제품에 '젠슨 승인(Jensen Approved)'이란 문구와 함께 사인을 남겼다.
HBM3E는 삼성전자가 엔비디아에 공급하기 위해 테스트를 받고 있는 제품이다. 엔비디아 최고경영자가 '승인' 문구를 남긴 건 실제 통과됐다는 의미보다는 삼성 HBM 제품에 대한 기대감의 표현으로 보인다. 실제로 공급 승인은 아직 나오지 않았다고 삼성전자는 밝혔다.
고대역폭메모리(HBM)는 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 향상한 제품이다. 삼성전자는 HBM3E를 상반기 양산할 계획이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
