에이엠티는 한 번에 256개의 D램 칩을 검사해 고대역폭메모리(HBM) 수율 향상을 지원하는 장비(핸들러)를 개발했다고 10일 밝혔다.
장비는 256Para(Parallelism)를 지원하는 것이 특징이다. Para는 반도체 칩을 한 번에 처리하는 단위다. 성능을 기존(64Para)보다 4배 향상시켰다.
에이엠티 장비는 HBM 제조에 유용하다. HBM은 D램을 적층해 만드는 데, D램의 품질 검사는 일반적으로 웨이퍼 상태에서 이뤄진다.
이 경우 웨이퍼를 단품 칩으로 자른 뒤 발생하는 불량은 대처가 어렵다. D램을 자른 뒤 HBM으로 쌓는 과정에서 발생할 수 있는 문제를 놓칠 수 있다는 얘기다.
에이엠티 장비는 이런 틈을 보완해준다. 단품 칩 검사를 하면 웨이퍼가 잘릴 때 발생한 열손상이나 묻은 파티클(이물질)로 인한 불량을 확인할 수 있다.
핵심은 정밀도다. 웨이퍼는 검사 대상이 하나지만, 단품 칩은 여러 개라 가지런하게 정렬해야 한다. 또 각 단품 칩 미세회로에 검사를 위한 프로브카드가 정확하게 맞닿도록 해야 한다.
일반적으로 오차범위가 20마이크로미터(㎛) 이내여야 상용화가 가능하다고 알려졌다. 에이엠티는 오차범위 10㎛ 이내로 줄이는 비전 기술 기반 기술을 개발했다고 강조했다.
회사 관계자는 “양산 적용을 위한 절차를 고객사와 협의 중”이라고 전했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
