반도체 후공정 전문
반도체 패키징 검사, 어셈블리, 본딩 장비, 테스트 장비, 부품 및 재료 등 관련 전시참가 업체 모집
전자신문사는 8월 30일~9월 1일 수원컨벤션센터에서 국내 유일의 반도체 후공정 전문 전시회인 '2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'을 수원컨벤션센터, 제이엑스포와 공동 개최한다.
'2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전'에서는 반도체 패키징 검사, 어셈블리, 본딩 장비부터 테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅 장비 등 전시 품목을 선보일 예정이다. 또한 '차세대 반도체 패키징 콘퍼런스'와 '참가업체 기술세미나' 등 다양한 행사도 함께 진행된다.
이번 행사를 통해 글로벌 반도체 패키징 시장의 트렌드와 응용 장비, 재료, 기술 솔루션을 살펴보고 국내외 바이어와의 비즈니스 매칭으로 새로운 기회를 모색한다. 관련 기업과 기관의 많은 참여 바란다.
◆ 행사 개요
○행사명:2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 (Advanced Semiconductor Packaging Show)
○일시:8월 30일(수)~9월 1일(금)
○장소:수원컨벤션센터
○주최:수원시
○주관:전자신문사, 수원컨벤션센터, 제이엑스포
○전시품목:-반도체 패키징 검사/어셈블리/본딩 장비
-테스트 장비 및 솔루션, 부품 및 재료, 코팅 장비
-절단/접착/세척/드릴링 장비, 반도체 PCB, 후공정 장비 및 소재 등
○동시개최행사:차세대 반도체 패키징 콘퍼런스, 참가업체 기술세미나 등
○홈페이지:2023 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전 홈페이지
○참가문의:전자신문사 사업국 홍선표 차장
임중권기자 lim9181@etnews.com
