시스템반도체 기업 지니틱스는 대신밸런스 제5호스팩과 합병 상장을 위해 지난달 30일 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장에 속도를 낸다고 2일 밝혔다.
2000년 설립된 지니틱스는 △스마트폰에 적용되는 터치 반도체 △모바일 카메라에 적용되는 자동초점 집적회로(IC)칩 △스마트결제용 핀테크 IC △스마트 기기와 사물인터넷(IoT), 헬스케어 분야에 폭넓게 적용되는 햅틱 IC칩 등 시스템반도체를 개발한다.
삼성전자, LG전자 등 글로벌 스마트 기기 제조기업을 거래선으로 확보했다. 최근 웨어러블 기기가 대세로 자리잡은 중국 시장에서 샤오미, 화웨이, BBK 등에 제품을 공급하며 해외 판로도 넓히고 있다.
최근 간편결제 페이시장이 부각되면서 이 회사 핀테크용 IC칩 매출도 증가 추세다. 지니틱스는 2016년 삼성페이용 핀테크 IC칩 생산을 시작해 지난해까지 누적 생산량 9000만개를 기록했다. 최근에는 LG페이 서비스용으로도 제품을 공급하기 시작했다.
지니틱스 관계자는 “지니틱스 제품 전방산업이 성장세를 지속함에 따라 경영실적도 증가 추세”라며 “이번 코스닥 상장은 인적 자원 확보와 거래선 확대에 긍정적인 계기가 마련될 것“이라고 밝혔다.
지니틱스는 오는 6월 13일 합병승인을 위한 임시 주주총회 후 7월말 코스닥 시장에 상장될 예정이다. 스팩 합병이 성공적으로 마무리되면 나이스그룹 6번째 상장사로 코스닥 시장에 입성한다.
강해령기자 kang@etnews.com
