한국몰렉스(대표 이재훈)는 좁은 트레이스 폭, 간격으로 폴리에스터 기판에 실버 플렉시블 회로를 인쇄하는 기술을 개발했다고 30일 밝혔다.
기판에 구리로 인쇄하던 기존 플렉시블 회로보다 비용을 절감할 수 있다. 트레이스 폭과 간격은 각각 0.13㎜다.
아주 좁은 간격의 집적회로(IC) 부품을 페트(PET)에 부착할 때 발생했던 제한도 극복했다. 기존 표면실장장비를 사용한 공정에서 0.5㎜ IC 부품을 손쉽게 부착할 수 있다.
댄 다위체크 몰렉스 이사는 “설계자는 제한된 공간에 더 작은 부품, 트레이스를 맞춰넣어야 하는 과제가 있다”면서 “구리 회로 대안으로 새로운 실버잉크, 인쇄 기술을 사용해 PET에 협 피치 회로를 구현할 수 있다”고 설명했다.
송준영기자 songjy@etnews.com
