[@공시]케이피엠테크, 신진에스티피와 45.0억 규모 계약. 현재 +11.7%

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케이피엠테크(042040)는 도금장치 공급에 관한 계약을 신진에스티피 주식회사와 45.0억원에 체결했다고 27일(정정) 공시했다. 이는 케이피엠테크의 최근 사업연도 매출액 208.7억원의 21.56%에 해당한다. 신진에스티피 주식회사와는 지난 1월30일 45.0억 규모의 계약을 체결한 바 있다. 아래 표는 과거 수주공시와의 비교를 통해 금일 공시된 계약의 규모를 가늠해 보기 위한 자료이다. 공시일자 계 약 명 수주금액 (A) 계 약 상 대 방 최근년도 매출대비 공시당일 등락율 15.02.27 (정정) 도금장치 공급 45.0억 신진에스티피 21.56% +11.7% 15.02.13 (정정) 삼성전자 베트남법인 설비 공급 143.31억 삼성전자베트남타이응우웬주식회사(Samsung Electronics Vietnam Thai Nguyen Co., Ltd.) 68.67% +4.07% 15.01.30 (정정) 도금장치 공급 45.0억 신진에스티피 주식회사 21.56% -0.27% 14.12.15 (정정) 도금장치 공급 45.0억 신진에스티피 주식회사 21.56% -1.25% 14.10.23 (정정) 삼성전자 베트남법인 설비 공급 216.24억 삼성전자베트남타이응우웬주식회사(Samsung Electronics Vietnam Thai Nguyen Co., Ltd.) 103.62% +0.51% 14.08.14   도금장치 공급 45.0억 신진에스티피 주식회사 21.56% 0.0% 14.08.13   삼성전자 베트남법인 설비 공급 194.86억 삼성전자베트남타이응우웬주식회사(Samsung Electronics Vietnam Thai Nguyen Co., Ltd.) 93.37% +11.41% 14.03.12 (정정) 2013-03-12 단일판매ㆍ공급 36.0억 (주)엔에스비포스텍 8.9% 0.0% 13.03.12 (정정) 나노콘 코팅 슬라이드 공급 36.0억 (주)엔에스비포스텍 8.9% -3.53% 12.07.27   전자동 ABS 도금장치Ⅰ 33.0억 신진테크놀러지 주식회사 4.34% +1.85% 11.11.16   전자동 ABA 도금장치[Over Head Type] 1식 60.5억 디엘피 주식회사 8.2% -2.72% 11.02.25   Fill수직연속전기동도금장치 1식, Panel수직연속전기동도금장치 1식 40.7억 삼성전기주식회사 8.05% +1.87% 11.02.24   수직연속전기동도금장치 1식, 수직화학동도금장치 1식 40.04억 삼성전기주식회사 7.92% -2.81% 10.09.01 (정정) 전자동 도금설비- PWB 500 PLATING LINE- NEW PANEL PALTING #700 LINE- NEW DESMEAR LINE- AUTO ELECTROLESS PLATING LINE 23.44억 DAEDUCK PHILIPPINES.INC. 5.54% +5.02% 09.12.31 (정정) 전자동 도금설비- PWB 500 PLATING LINE- NEW PANEL PALTING #700 LINE- NEW DESMEAR LINE- AUTO ELECTROLESS PLATING LINE 43.44억 DAEDUCK PHILIPPINES.INC. 10.28% - 09.05.27   ABS 자동화 제조 설비 24.31억 (주)경도화학 5.75% 0.0% 08.03.13   나노콘 코팅 슬라이드 공급 36.0억 (주)엔에스비포스텍 8.9% +7.2% 06.10.30   최첨단 PCB 표면처리장치 4식 공급수주 81.95억 삼성전기(주) 26.33% +2.58% * 일부 공시의 수주금액은 해당기업의 추정 근거에 따른 수치이며 변동가능성이 있음. 주가는 5일 연속 하락을 마감하고 금일 급등중이다. 오후 3시30분 현재 주가는 전일보다 395원(+11.7%) 오른 3770원에 거래되고 있다.

증시분석 전문기자 로봇 ET etbot@etnews.com