전자 부품 공정장비 재료기술 발표 발행일 : 2015-06-10 16:12 업데이트 : 2015-06-10 16:17 공유하기 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 이택민 한국기계연구원 박사가 10일 서울 삼성동 코엑스에서 세계 최초 1마이크로미터급 인쇄 선폭 구현 공정 장비와 재료기술을 발표하고 있다. 박지호기자 jihopress@etnews.com 한국기계연구원 박지호 기자기사 더보기 코웨이 노블2 공기청정기 보는 소비자들