인텔이 PC 다음 세대로서 `웨어러블` 시대를 겨냥한 핵심 기술과 비전을 제시했다. 마치 사람처럼 사물을 보는 새 3D 인지기술과 제품도 공개했다.
7일 브라이언 크라자니치 인텔 CEO는 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2014 사전 기조강연에서 “디바이스와 반도체를 포함해 웨어러블기기를 위한 넓은 범위의 에코 시스템에 주목하고 있다”고 말했다.
크라자니치 CEO는 이날 인텔의 `쿼크` 기술을 써 SD카드 형태로 만든 웨어러블기기용 22㎚ 듀얼코어 초소형 PC `에디슨`을 소개했다. 쿼크는 사물인터넷 애플리케이션에 최적화된 인텔의 저전력·저비용의 마이크로프로세서다. 에디슨은 올해 중순 출시된다.
다양한 웨어러블기기 미래를 제시한 크라자니치는 “에디슨의 기회가 무궁무진하다”며 영유아의 옷 등에 쓰여 온도를 감지해내거나 커피 컵에도 쓰일 수 있다고 전망했다.
심장박동 수를 측정하는 `이어폰`과 혈압측정 `헤드폰` 등 새로운 개념의 웨어러블기기 미래 컨셉트를 여럿 제시했다. 이런 헤드폰이 애플 시리같은 인텔의 가상 음성 비서 서비스와 결합할 수도 있다고 말했다. 스마트 무선충전 그릇(Bowl)에 담긴 여러 기기를 동시에 충전할 수도 있을 것이라고 밝혔다.
특히 인텔은 럭셔리 백화점 바니뉴욕과 협력으로 엔지니어 대신 패션 디자이너가 참여한 스마트 웨어러블 기술을 개발하고 있다고 부연했다.
크라자니치 CEO는 인지컴퓨팅 기술 `리얼센스(Real Sense)` 브랜드도 소개했다. 인텔이 이날 처음 공개한 리얼센스는 몸짓·음성·얼굴을 인식하는 인지컴퓨팅 제품용 하드웨어·소프트웨어 기술이다.
인텔은 이번 CES 2014에서 리얼센스 기술을 처음 적용한 세계 최초·최소형 `3D 카메라`를 발표했다. 손가락 두 마디 크기의 카메라로 1080p 해상도에 동작·얼굴 인식센서를 갖췄다. 3D 깊이감과 2D 카메라 모듈을 결합해 일반 카메라가 2D 이미지를 인식하는 데서 더 나아가 `마치 사람 눈처럼` 3D 사물을 인지한다는 것이 인텔의 설명이다. 심지어 감정도 인식해낼 뿐 아니라 사물의 배경·전경도 따로 구별해 낸다.
올 하반기 아수스, 에이서, NEC, 델, HP, 후지츠, 레노버 등 PC기업이 3D카메라를 장착한 제품을 대거 내놓는다고 회사는 밝혔다.
유효정기자 hjyou@etnews.com
