중대형 터치스크린패널(TSP) 전문업체 트레이스(대표 이광구)는 메탈메시(Metal Mesh) 방식 TSP를 개발했다고 26일 밝혔다. 이르면 올해 말 양산에 돌입할 계획이다.
메탈메시 방식은 구리나 은을 미세하게 필름에 입혀 전극을 구성하는 기술이다. 저항값이 낮고 원가가 싸다는 장점이 있다. 인듐산화전극(ITO) 필름 방식보다 대량생산에서 유리하다.
트레이스는 지난 상반기부터 자체 산학 연계 프로그램, 파트너 기업 공동 연구로 기술 개발을 준비했다.
회사는 메탈메쉬 방식 TSP 수요가 스마트패드, 컨버터블형 노트북 등 중대형 디스플레이 제품 판매 증가와 함께 성장할 것으로 기대했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
