중국 하이엔드 스마트폰 적색 경보
스마트폰 사양을 결정하는 근본 경쟁력은 부품에서 나온다. 중국 스마트폰 기업의 부품 기술 경쟁력은 예상보다 크다. 반도체부터 디스플레이에 이르는 스마트폰 부품 상당수를 직접 만들거나 중국 내에서 조달할 수 있는 역량을 갖췄다.
핵심 부품인 반도체와 디스플레이 경쟁력은 한국 기업의 턱밑까지 쫓아왔다. 비메모리와 통신·네트워크용 반도체, 반도체 파운드리 분야 등 고부가 반도체 기술에 집중한다는 점에서 더욱 주목을 끈다.
화웨이를 필두로 ZTE·레노버·TCL 등 스마트폰 기업이 직접 애플리케이션프로세서(AP)를 개발하는 역량을 갖췄거나 준비 중이다. 화웨이는 `어센드 P6`에 자체 개발한 쿼드코어 AP를 썼다. 통신용 반도체까지 직접 만든다.
올해 내놓은 그랜드 시리즈(그랜드X 쿼드, 그랜드 S, 그랜드 메모) 세 제품에 모두 쿼드코어 AP를 쓴 ZTE도 고성능 AP 개발에 속도를 낸다. 세계 최초로 인텔 듀얼코어 아톰 프로세서를 쓴 레노버도 마찬가지다.
중국은 자국 내 모바일 반도체·디스플레이 수직 체계를 더 강화해 핵심 부품 조달 역량을 높일 계획이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 공급하는 메모리를 빼고 카메라모듈과 터치패널을 포함한 대부분 모바일 핵심 부품이 이미 자국 내에서 조달 가능한 상태다.
중국 모바일 시스템반도체 산업의 대표 위탁제조사 역할을 하는 최대 반도체 파운드리 기업 SMIC는 베이징에 합작사를 세우고 월 3만5000개 웨이퍼를 소화할 수 있는 45나노 생산시설 증축에 나선다. SMIC는 올해 28나노 공정 생산에 착수하며 20나노와 14나노 공정 개발도 진행 중이다.
중국 정부가 지원하는 모바일 디스플레이 발전도 속도를 낸다. 중국 정부는 AM OLED 생산 라인 증설 기업에 지원금을 준다. TCL은 올해 OLED 시험 라인 증설에 나선다. BOE는 5.5세대 AM OLED 생산 라인 설립을 위한 준비에 들어갔다.
더 나아가 레노버 등 기업은 클라우드 서비스 역량도 갖춰 소프트웨어와 콘텐츠 측면에서 모바일 시장 전환점을 모색하고 있다. 풍부한 모바일 개발자를 가진 중국의 소프트웨어 기술력이 선두 수준에 올라오는 것은 시간문제다.
유효정기자 hjyou@etnews.com
