지난 2009년 금융위기 이래 성장세를 이어갔던 글로벌 반도체 소재시장이 3년 만에 감소세로 돌아섰다.
10일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 지난해 생산과 패키징을 위한 전 세계 반도체 소재시장이 470억1100만달러(약 53조6000억원)를 기록했다고 발표했다. 전년 대비 2% 감소한 금액이다. 같은 기간 세계 반도체 매출은 3% 하락했다.
전체 웨이퍼 제조와 패키징 시장은 각각 233억8000만달러와 237억4000만달러다. 2011년 웨이퍼 제조시장은 매출 242억2000만달러, 패키징 소재는 236억2000만달러다.
SEMI는 “패키징 소재 시장이 처음으로 웨이퍼 제조 소재 시장을 넘어섰다는 점을 주목할 만하다”며 “특히 실리콘 소재 매출이 급격히 줄어들면서 전체 반도체 소재시장이 축소됐다”고 설명했다.
지역별로는 대만과 중국, 한국이 성장했다. 대만은 TSMC 등 대형 파운드리에 힘입어 100억3200만달러를 기록, 세계 최대 소재시장 자리를 지켰다. 일본은 유럽과 북미시장이 위축되면서 7% 가까이 줄었다.
(자료: SEMI)
정미나기자 mina@etnews.com
