퀄컴이 28나노 LTE 원칩 공급 부족 현상에서 벗어났다. 내년 스마트폰·스마트패드 시장에서 유리한 고지를 점한 가운데 인텔과 일대 격전도 불가피해 보인다.
스티브 몰렌코프 퀄컴 사장(COO)은 30일(현지시각) 본사에서 가진 기자간담회를 통해 “내달이면 28나노 LTE 원칩 공급난이 완전히 해소될 것”이라며 “앞으로 28나노 통합칩의 수급 문제가 더 이상 이슈가 되지 않을 것”이라고 말했다.
앞서 지난 상반기 폴 제이콥스 퀄컴 회장도 28나노 LET 통합칩(모델명 MSM8960) 수급난이 올 연말까지 지속될 것으로 전망한 바 있다. MSM8960은 세계 처음 28나노 공정에서 애플리케이션 프로세서(AP)와 통신칩을 통합한 제품이다. LG전자의 전략 스마트폰인 `G폰`에도 이 칩이 장착됐다.
몰렌코프 사장은 최근 `인텔 인사이드`처럼 퀄컴이 칩 외관에 `스냅드래곤` 브랜딩을 알리는 배경도 소개했다. 그는 “스마트폰 시장이 이동통신 사업자 위주의 마케팅 채널에서 벗어나고 있다”면서 “퀄컴 칩세트를 탑재한 스마트폰이 우수하다는 점을 일반 소비자들에게도 적극 알리기 위해 브랜딩 전략을 강화해 나갈 것”이라고 강조했다.
또 PC 시장이 빠르게 변하고 있으며 차세대 PC는 이동성과 컴퓨팅 성능 면에서 ARM 칩이 유일한 대안일 것으로 내다봤다. 결국 퀄컴이 통합칩 공급 부족 현상을 해소하는 내년부터는 제품(스냅드래곤 원칩)과 브랜딩 전략, 시장 전망에서 인텔과 정면 승부를 예고하는 것이다.
올해 들어 퀄컴은 세계 선두권 반도체 업체 가운데 가장 높은 성장률을 기록 중이다. 최근 이스라엘 `디자인아트 네트웍스`와 `서밋 마이크로트로닉스`를 인수하며 공격적인 행보를 이어가고 있다.
몰렌코프 사장은 “두 회사를 사들인 것은 펨토셀 시장 진입과 스마트폰·스마트패드 무선 충전 기술을 확보하기 위함”이라며 “모바일 생태계 전반을 아우르는 포트폴리오를 꾸준히 구축해 나갈 것”이라고 설명했다.
샌디에이고(미국)=서한기자 hseo@etnews.com
