일본 아날로그 반도체 업체 르네사스가 전원 케이블 없이 전자기기를 충전할 수 있는 무선 전력용 반도체를 개발했다고 12일 밝혔다.
이 칩은 근거리무선통신(NFC) 방식을 사용해 칩 하나로 전력 공급과 전자 결제가 가능한 것이 특징이다. 스마트폰과 충전 장치에 모두 탑재할 수 있다. 또 구글 운용체계(OS)인 안드로이드에서 충전과 결제 기능을 활성화시키는 전용 애플리케이션도 고객에 제공한다.
르네사스는 기존 방식에 비해 전력 충전 범위가 약 10㎝ 넓어져 다양한 디자인에 적용할 수 있을 것으로 기대했다.
회사 관계자는 “충전과 결제에 각각 별도 부품이 필요했던 기존 방식에 비해 원칩 형태라 스마트폰 두께를 더 얇고 작게 제작할 수 있다”고 설명했다.
이 칩은 11월부터 스마트폰용으로 양산한다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
