음성인식 속도를 획기적으로 개선한 자동차·가전용 음성인식 반도체 칩이 개발됐다.
플래시 메모리 반도체 전문업체 스팬션은 10일 서울 삼성동 그랜드컨티넨탈호텔에서 간담회를 갖고 독자 기술인 `HMI(Human machine interface)`와 `노르(NOR)`를 적용한 차량용 음성인식 반도체 칩 `어쿠스틱 코프로세서(ACP)`를 발표했다. 이 제품은 애플 아이폰의 음성인식 소프트웨어(SW) `시리`와 같은 솔루션을 얹을 수 있는 하드웨어(HW)로, 코프로세서 형태로 개발돼 CPU 부하는 줄이고 반응 속도는 높였다.
ACP는 스팬션이 뉘앙스커뮤니케이션과 공동 개발한 제품이다. 뉘앙스커뮤니케이션은 애플 아이폰 시리에 음성인식 기술을 제공한 미국 SW 업체다. 이 칩을 자동차 등에 장착하면 인터넷 접속이 불안정한 환경에서도 음성 인식을 원활하게 지원하며, 싱글 다이와 병렬 프로세스를 적용해 초당 2.2GB의 데이터를 보내는 등 탁월한 성능을 구현한다.
적용 대상은 자동차·게임·가전제품 등의 음성인식 시스템이다. 인식 가능한 언어는 한국어·영어·일본어 등 다양하며 메모리 용량에 따라 최대 12개 언어 모델을 저장할 수 있다. 또 기존 음성 인터페이스와 비교해 반응 시간과 정확도를 대폭 향상시켰다. 회사 측은 반응 속도가 최대 50%까지 향상되고 CPU 부하는 50% 까지 낮춰준다고 강조했다. 스팬션 측은 3분기 중 시제품을 선보인뒤 미국·유럽·아시아 지역 주요 자동차 업체들에 ACP를 공급키로 했다.
정미나기자 mina@etnews.com
