글로벌 장비업체인 어플라이드머티어리얼즈는 최첨단 유전체 식각(Dielectric Etch) 기술을 적용한 `어플라이드 센추라 아바타` 시스템을 선보인다고 27일 밝혔다.
이번에 선보인 시스템은 테라비트(Terabit)급 저장 기능을 제공하는 3D 메모리 구조 설계에 특화된 것이 특징이다. 3D 낸드플래시 배열의 전형적인 특징인 깊고 좁은 웨이퍼 구조에서 식각이 가능하다. 기존 제품보다 8배 이상 깊어진 80대 1의 높은 종횡비(aspect ratios)로, 정교한 필름 구조 층에서 홀(holes)과 트렌치(trenches)를 식각할 수 있다. 또 최초로 다양한 깊이의 동시 식각이 가능해, 메모리 셀 각층을 연결하는 계단식(staircase) 접촉 구조 생성에 기여할 것으로 기대된다.
어플라이드머티어리얼즈 관계자는 “3D 메모리 구조 설계를 위해서는 정교한 다층물질 구조를 위한 깊은 식각 기술이 필수적”이라며 “기존에 미흡했던 기술적 과제 해결을 위해 플라즈마 기술 리더십을 이용한 새로운 시스템을 선보였다”고 밝혔다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
