삼성전자가 보급형 스마트폰 시장 공략을 위해 모바일 메모리 솔루션을 강화한다.
삼성전자는 19일 빠르게 성장하는 스마트폰 시장 공략하기 위해 다양한 용량의 고성능 임베디드 멀티칩패키지(eMCP·Embeded Multi-Chip Package) 모바일 메모리 솔루션을 양산한다고 밝혔다.
eMCP는 두 개 이상의 반도체칩을 하나의 패키지에 묶어 단일 칩으로 만든 제품으로, 최근 슬림화·고성능화하는 스마트폰을 중심으로 빠르게 성장하고 있다.
삼성전자는 모바일 D램과 플래시메모리(eMMC)를 하나의 패키지에 적층한 eMCP 모바일 메모리 솔루션의 저용량 라인업을 확대하고 지난해 12월부터 양산을 시작했다.
삼성전자의 eMCP 솔루션에 탑재된 모바일 D램은 30나노급 LPDDR2(Low Power Double Data Rate 2) 제품으로 데이터 전송속도가 40나노급 LPDDR2 D램에 비해 30% 이상 빠른 1066Mbps(Mega Bit per Second)에 달한다. 소비전력도 25% 낮아 고효율 솔루션 제공이 가능하다.
삼성전자는 지난해 10월에 프리미엄 스마트폰용 모바일 D램 최대 용량인 2GB LPDDR2 D램을 양산한 데 이어 1GB LPDDR2 D램과 32GB 플래시메모리(eMMC)를 묶은 고성능·대용량 eMCP 제품을 통해 프리미엄 스마트폰을 주로 공략해 왔다. 또, 768MB·512MB·256MB 등 다양한 용량의 LPDDR2 모바일 D램과 4GB 플래시메모리(eMMC)를 적층한 제품을 내놓고 보급형 스마트폰 시장까지 영역을 확장했다.
삼성전자 김명호 상무는 “모바일 기기 업체는 소비자의 소프트웨어 업그레이드, 내장메모리 용량 확대 요구에 대응하기 위해 올해에는 성능과 용량을 더욱 높인 eMCP 메모리를 대폭 탑재할 전망”이라며 “삼성전자는 향후에도 성능을 더욱 향상시킨 20나노급 eMCP 모바일 메모리 솔루션을 적기에 출시해 모바일 기기 시장의 성장을 견인하고 프리미엄 메모리 시장을 지속 확대시켜 나갈 것”이라고 말했다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
