IBM과 인텔이 차세대 컴퓨터 칩 기술을 위한 허브 개발에 향후 5년간 44억달러(한화 약 5조1700억원)를 공동 투자하기로 했다.
27일(현지시각) 블룸버그는 뉴욕주의 주지사인 앤드류 쿠오모의 발표를 인용해 두 회사가 22나노미터와 14나노미터 프로세스 기술을 사용하는 컴퓨터 프로세서를 공동 개발하기로 했다고 보도했다. IBM이 36억달러를 출자하게 된다고 IBM의 대변인인 마이클 로프란은 밝혔다.
나노미터는 1미터를 10억분의 1로 나눈 것으로, 반도체에서 나노 단위는 각종 회로를 웨이퍼 원판에 그려넣을 수 있는 선폭의 크기를 나타낸다. 숫자가 적을수록 더 많은 데이터와 회로를 넣을 수 있다.
현재 IBM과 인텔뿐만 아니라 글로벌파운드리스, TSMC, 삼성전자 등도 이 기술에 관심을 가지고 있으며 뉴욕주에 2500여개의 새로운 기술직을 포함해 6900여개의 일자리를 창출할 것으로 뉴욕주는 기대하고 있다.
뉴욕주 또한 4억달러를 알바니에 위치한 뉴욕주립대 나노스케일과학사이언스&엔지니어링대학(CNSE)에 투자하게 된다. 이 프로젝트를 위한 R&D센터들은 뉴욕주의 캐넌다이과(Canandaigua), 우티카(Utica), 이스트 피시킬(East Fishkill), 요크타운(Yorktown)에 각각 위치하게 된다.
박현선기자 hspark@etnews.com
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