인쇄회로기판(PCB)업체인 대덕전자가 차세대 기판으로 불리는 임베디드 PCB 본격 양산에 나선다.
대덕전자(대표 김영재)는 집적회로(IC) 칩 내장형 임베디드 기판을 양산공정에 적용, 오는 7월 이후 본격 양산에 돌입한다고 21일 밝혔다.
이 회사는 그간 샘플 생산에 그치던 임베디드 PCB를 최근 반도체 및 모듈 관련 국내외 업체로부터 인증단계를 마치고 본격적인 공급에 나선다는 방침이다.
대덕전자는 지난 2008년 12월 글로벌 소자통합 기술 전문기업인 임베라 일렉트로닉스와 합작해 국내에 임베라대덕을 세우고 IC내장 임베디드 기판 양산을 준비해왔다.
그 동안 IC칩을 내장한 임베디드 기판은 부품의 소형화와 집적화 추세에 따른 3D 솔루션의 일환으로 많은 관심과 기대를 받아왔다. 주로 휴대폰용 센서 관련 모듈에 적용되고 있으나 휴대형 기기의 각종 모듈과 시스템인패키지(SiP)로 확대되어 가고 있는 추세다. 임베디드 기판의 적용이 활성화될 경우, 부품의 소형화 및 집적화 기술이 활발히 진행될 수 있다. 또 반도체를 포함한 SiP 관련 제품에도 임베디드 기판이 폭넓게 쓰여질 것으로 보인다.
안병록 대덕전자 부장은 “최근 다양한 기술 개발과 수율 향상으로 임베디드 기판의 경쟁력을 갖추고 시장 진입하게 됐다”며 “모바일 제품 시장에서 다기능화, 소형화의 요구가 급증함에 따라 2011년부터 본격적인 시장이 형성될 것으로 기대된다”고 밝혔다
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
