케이피엠테크(대표 채장근)는 프랑스 알치머와 ‘습식 TSV(관통전극)’ 기술 라이선스를 체결했다고 4일 밝혔다.
TSV(Through Silicon Via)는 웨이퍼에 관통 전극을 형성, 칩을 적층하는 차세대 패키지 기술로 패드와 단자 간 와이어 연결을 위한 공간 등 불필요한 크기를 줄이고 고성능·저전력를 구현할 수 있는 것이 특징이다.
케이피엠테크는 알치머의 기술을 이전 받아 TSV 공정에 필요한 화학 약품을 생산키로 했다. 양산은 연내를 목표하고 있으며 TSV용 설비나 장비 사업도 추진할 방침이라고 회사 측은 설명했다.
채장근 사장은 “차세대 패키징 공법으로 부상 중인 TSV 분야에서 알치머 기술은 높은 평가를 받고 있다”며 “핵심 기술을 이전 받는 만큼 이를 기반으로 기존 ABS 및 PCB 표면처리 사업을 반도체 분야로 확대하겠다”고 말했다.
관련 업계에 따르면 TSV 공법을 적용한 웨이퍼 시장은 연평균 66%의 높은 성장률을 기록할 것으로 전망되고 있다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr
