티티엠, 삼성전자에 PCM 공급

　방열 소재 전문 벤처 기업인 티티엠이 메모리 모듈 히트싱크(Heat Sink) 용 상변화 열계면재(PCM) 시장에서 세계적인 소재 업체들을 제치고 삼성전자와 공급 계약을 체결, 수입 물량 대체에 본격 나섰다. PCM은 메모리 칩과 알루미늄 방열판 사이에 적용, 열전도 효율을 높이는 획기적인 소재로 일정 온도가 되면 고체 상태의 재질이 페이스트 상태로 변화면서 열전도 성능을 극대화하는 역할을 한다.

　티티엠(대표 최유진, www.coolttm.com)은 국내 기업들이 미국 하니웰·레어드, 독일 헨켈, 일본 신에츠 등 글로벌 소재 업체에 공급 물량을 전량 의존해왔던 실리콘 재질의 PCM을 3년 만에 상용화하는 데 성공, 삼성전자에 공급하기 시작했다고 27일 밝혔다.

　글로벌 소재 업체들 보다 제품 상용화 시점은 2년 이상 늦었지만 이 회사는 삼성전자의 까다로운 품질 검증 과정에서 우수한 성능, 뛰어난 원가 경쟁력, 신속한 고객 대응력 등의 이점을 인정받아 하니웰·레어드 등 선발 업체들과 경쟁을 벌여 공급권을 단독 획득했다.

　티티엠은 이를 계기로 PCM 시장 개척에 본격 나서기로 했다. 특히 이 회사는 메모리 모듈 이외에 발광다이오드(LED) 조명등 등 방열 소재를 필요로 하는 다양한 세트 내지는 부품 시장에 진출, PCM 수요를 창출할 계획이다. 생산 능력도 월 200만 모듈세트 이상 늘리기로 했다.

　최유진 사장은 “전 세계적으로 PCM은 티티엠을 비롯한 하니웰, 레어드, 헨켈, 신에츠 등 소수의 기업 만이 개발에 성공한 첨단 소재”라며 “티티엠의 끈질긴 노력과 기술력, 그리고 삼성전자의 국산화 의지가 잘 조화돼 우수한 품질의 제품을 양산하게 됐다”고 말했다.

　안수민기자 smahn@etnews.co.kr