발광다이오드(LED) 에피웨이퍼 및 칩 전문업체인 에피밸리(대표 장훈철)가 지난 16일 완료된 제3자 배정 유상증자 대금을 차입금 상환에 사용, 부채비율을 136%로 대폭 낮췄다고 22일 밝혔다.
에피밸리는 유상증자를 통해 조달된 자금 186억원 중 124억원을 차입금 상환계획에 맞춰 집행하고 있으며, 이를 통해 부채비율을 지난해 말 기준 753%에서 21일 기준 136%로 대폭 낮춘 상태다.
장훈철 에피밸리 대표는 “지난해 말 기준으로 753%에 이르던 부채비율이 136%로 개선되는 등 재무구조가 안정화되고 있으며, 이에 따른 유동성 확보와 이자비용 감소를 통한 수익성 개선이 기대된다”며 “지난 3월 대표이사에 취임하면서 대내외적으로 밝힌 사업구조조정·조직안정화·재무구조 개선의 3가지 최우선 과제 중 조직안정화와 재무구조 개선은 안정단계에 이르렀다”고 말했다.
또한, “최근 2개월간 LED 생산인력을 기존 인원의 50% 이상 신규 충원하는 등 LED 전문기업으로의 사업 구조조정을 적극 추진하고 있는 만큼, 올해 연말까지 분명하고 가시적인 성과를 보여줄 것”이라고 덧붙였다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











