도시바, 28㎚ 시스템 반도체 생산 외주 협상 중

　도시바가 비용절감을 위해 차세대 반도체 생산 일부를 싱가포르의 차터드세미컨덕터 혹은 미국의 글로벌 파운드리에 맡기는 협상을 진행하고 있다.

　7일 로이터는 익명의 소식통을 인용해 세계 2위 낸드플레시 업체 도시바가 28나노미터(㎚) 시스템 대규모집적회로(LSI) 칩 생산을 두 회사 중 하나에 맡길 계획이라고 보도했다. 도시바는 프랑스의 핵발전회사 아레바가 발주할 송배전 장치 공급 입찰에 관심을 갖고 있으며, 이를 위해 외주생산을 통해 비용을 줄이겠다는 전략이다.

　도시바는 외주 생산을 검토한 바 있으나 아직 결정된 것은 없다고 밝혔다. 모치다 히로코 도시바 대변인은 회사가 당초 일본 남부의 오이타 공장에서 28㎚ 칩 생산에 나설 계획이었으나, 생산 능력이 이에 못 미쳐 생산 철회를 검토 중이라고 최근 말한 바 있다.

　업계 전문가들은 이번 협상을 계기로 도시바가 28㎚ 칩 생산을 완전히 외주화할 수도 있다고 내다봤다. 미즈호투자증권의 유이치 이시다 연구원은 “가격 경쟁이 치열한 제품을 생산하면서 굳이 외주와 직접 생산을 병행할 이유가 없다”고 분석했다. 도시바는 지난해 900억엔(약 1조2000억원)을 들여 소니로부터 시스템 칩 생산라인을 인수한 바 있으나 꾸준히 적자에 시달려 왔다. 28㎚ 시스템 LSI 칩은 콘솔 게임기와 디지털 카메라 등 다양한 전자 기기에 쓰인다.

차윤주기자 chayj@etnews.co.kr