하이닉스반도체는 뉴모닉스 및 대만의 낸드플래시 컨트롤러 업체인 파이슨과 ‘낸드플래시 응용제품용 컨트롤러’ 공동개발을 포함하는 3자간 협력사업을 진행하는데 합의하고 본 계약을 체결했다고 7일 밝혔다.
낸드플래시 응용제품용 컨트롤러란 낸드플래시의 중요 기능을 관리하고 시스템의 신뢰성을 높이기 위해 휴대폰, SSD(Solid State Drive) 등에 채용되는 주요 부품의 하나로서, 향후 빠르게 성장하는 낸드플래시 응용 제품 시장에서 컨트롤러 개발 기술 확보는 업체들의 핵심 경쟁력이 될 전망이다.
이번 협력 계약 체결로 3사는 하이닉스와 뉴모닉스가 보유한 낸드플래시 및 응용제품에 대한 기술과 파이슨의 컨트롤러 제작기술을 결합해 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러를 공동 개발한다. 그 첫 개발 제품은 eMMC(embedded Multi Media Card) 컨트롤러로 올해 말에 개발이 완료된다. 또, 하이닉스와 뉴모닉스는 공동 개발한 컨트롤러 제품을 파이슨으로부터 경쟁력 있는 가격으로 공급받게 된다고 하이닉스 측은 설명했다.
하이닉스 관계자는 “이번 계약을 통해 성능 및 원가경쟁력이 뛰어난 컨트롤러 제품을 자체 확보함으로써 제품을 적기에 출시할 수 있게 됐으며, 빠르게 고객에 대응할 수 있게 됐다”며 “낸드플래시 제품군을 단품 위주에서 eMMC, SSD 등 고부가가치 응용제품까지 확대함으로써 응용제품 사업능력이 한층 강화될 것”으로 기대했다. 하이닉스는 이를 바탕으로 향후 지속적인 성장이 예상되는 낸드플래시 시장에서의 점유율을 확대하는 등 수익성을 한층 높인다는 전략이다.
하이닉스와 뉴모닉스는 지난해 8월 차세대 낸드플래시 기술 및 제품에 대한 포괄적인 공동개발 계약을 체결해 협력사업을 진행하고 있으며, 이번 계약을 통해 낸드플래시 단품의 개발협력에서 컨트롤러를 포함한 응용복합 제품분야로 협력을 확대한다. 한편, 파이슨과는 지난해 6월 계약을 체결해 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술협력을 진행하는 한편 낸드플래시를 공급하는 등 긴밀한 사업관계를 유지해오고 있다.
서동규기자 dkseo@etnews.co.kr
